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      IC解密首頁 > 電路板抄板 > 電路板抄板過程
      • 產品名稱: 電路板抄板過程

      • 產品類型: 電路板抄板

      • 產品型號:

      • 發布時間: 2020-03-18


      產品描述

         深圳欣榮科技有限公司,是一家提供國內PCBA一站式服務制造商,多年以來從事芯片解密,電路板抄板,電路板生產加工及SMT貼片加工及測試組裝等,為客戶提供完整的軟件破解、加工、測試組裝,真正的做到一站式綜合制造服務商。自創立以來,公司秉承“以市場為導向,以質量為前提”的經營理念,為廣大客戶提供快捷有效的解決方案。欣榮科技在工控PCB、通信PCB、醫療PCB、汽車PCB、電源PCB、安防PCB、消費PCB等電路板PCB抄板積累了非常豐富的經驗,抄板成功率達到98%以上。那么,電路板抄板過程是什么?其實只需以下這五步:

         第一步:準備工作

        拿到一塊完好的電路板,看是否有位置偏高的元器件,如有先將元件位號、元件封裝、溫值等作詳細記錄。在拆卸元件前須先掃描一遍作為備份。拆下較高的元件之后剩下的是SMD及一些較小的元件,此時再進行第二次掃描,記錄圖像,建議分辨率用600dpi較合適。在掃描前一定要清除掉PCB表面上的污物以確保掃描后IC型號及PCB上的字符在圖片上清晰可見。

         第二步:拆卸元件及BOM單制作

        用小風槍對準要拆卸的元件進行加熱,用鑷子夾住讓管風將其吹走。先拆電阻、再拆電容,最后拆IC。并記錄有無落掉及先前裝反的元件,在拆卸之前應先準備好一張有位號、封裝、型號、數值等記錄項目的表格,在元件記錄該列上貼上雙面膠,記下位號后將拆下的元件逐一粘貼到與位號相對應的位置,把所有器件拆卸之后再用電橋測量其數值(有些器件在高溫的作用下本身的數值會發生變化,所以應在所有的器件降溫后,再進行測量,此時測量的數值較為準確),測量完成后將數據輸入電腦存檔。

         第三步:表面余錫清除

        借用助焊劑,將拆掉元件的PCB表面用吸錫線將剩余錫渣清除掉,根據PCB的層數將電烙鐵溫度適當調整好,由于多層板散熱較快不容易將錫熔化,所以應將電烙鐵溫度調高,但也不可過高以免將油墨燙掉。將去掉錫的板子用洗板水或天那水洗凈后烘干即可。

        

      電路板抄板過程

        第四步:PCB抄板軟件中的實時操作

        掃描表層圖像后將其分別定為頂層和底層,把它們轉換成各種抄板軟件可以識別的底圖,根據底圖首先把元件封裝做好(包括絲印小,焊盤孔徑、以及定位孔等),待所有元件做好后將其放到相應的位置,調整字符,使其字體、字號大小及位置與原板一致,便可進行下一步操作。


        用砂紙把PCB表面的絲印、油墨和字符打磨掉,使其露出明亮的銅(打磨焊盤有一個很重要的訣竅--打磨方向一定要和掃描儀掃描的方向垂直)。當然還有另一種方法是用堿性液體加溫可以使油墨脫落,但時間較長。通常使用前一種方法較環保且對人體無害。有了清晰完整的PCB底圖是抄好PCB板的重要前提。


        對于一個多層的PCB抄板順序是從外到內。以一個8層板為例:先去掉一和八層的油墨抄完一、八層后,再磨掉一和八層的銅,接著抄二和七層,然后是三和六層,最后抄完四、五層就可以了。操作過程中要注意掃描的圖像與實板存在誤差,應將其作適當的處理,使其尺寸大小和方向與實板一致。確保底圖尺寸正確后開始逐一調整PCB元件位置,使之與底圖完全重合,以便進行下一步放置過孔、描導線及鋪銅。在此過程中應注意細節問題如板的寬度、孔徑大小及露銅的參數等。


        第五步:檢查

        一個完善的檢查方法將直接影響到一個PCB圖的質量,運用圖像處理軟件,結合PCB繪圖軟件以及電路物理連接關系可以做出100%的精確判斷。阻抗對高頻板影響相當大,在只有實物PCB的情況下可以用阻抗測試儀進行測試或將PCB進行切片,用金相顯微鏡測量其銅厚及層間距,此外還要分析基材的介電常數(通常以FR4、聚四氟乙烯、RCC作為介質),這樣才可完全保證PCB的指標與原板保持一致。

        更多電路板抄板過程歡迎您的來電:0755-29558766 13418519739 QQ:905156827


          


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